[한경탐사봇] 반도체 장비 리퍼비시 전문기업 러셀(217500, 대표이사 이강직)이 지난 15일 SEUL과 15.6억 원($1,400,000)규모의 반도체 ETCH 공정장비 공급계약을 체결했다고 16일 공시했다.

계약 금액은 2017년도 재무제표 기준 매출액 대비 4.35%에 해당하며, 기간은 계약일로부터 2019년 4월 20일까지이다.

러셀 관계자는 “주력 사업분야인 박막분야 장비가 아닌 식각분야 장비의 첫 수주이다. 이는 상장 시점에서 내세운 사업 다각화를 실제로 이뤄냈다는 점에서 그 의의가 크다”며, “해외 거래처에서의 수주이기 때문에 향후 거래선 다양화 측면에서도 긍정적으로 보고 있고, 최근 반도체 장비 투자가 위축되고 있는 시점에서 연이은 수주 소식을 전할 수 있어 기쁘다. 계속해서 시장과 소통하며 성과로 보답하겠다”고 전했다.

반도체 ETCH 공정은 Wafer에 반도체 패턴을 만들어 주기 위해 불필요한 부분을 선택적으로 제거하는 공정으로 웻(WET)에칭과 드라이(DRY) 에칭의 두 종류가 있다.

사진=주식회사 러셀 로고

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