[버핏 연구소=이승윤 기자] 유안타증권은 12일 덕산하이메탈(077360)에 대해 올해, 다음해 사상 최대 실적을 기록할 것이고 Solder Ball 시장의 중장기 성장 모멘텀이 있다며, 투자의견 『매수』와 목표주가 2만7000원을 개시했다. 덕산하이메탈의 전일 종가는 1만9000원이다.

유안타증권의 백길현 애널리스트는 “SOTP Valuation에 기반한 덕산하이메탈 기업가치는 6100억원(본업 3300억원 + 덕산넵코어스 300억원 + 덕산네오룩스 지분가치 2500억원)”이라며 ”본업 사업가치에는 PCB 소재사업과 미얀마법인의 올해~다음해 평균 실적을 반영했고 국내외 PCB 업종 호황에 따른 성장, MSB(Micro Solder Ball) 침투율 가속화에 따른 수혜가 덕산하이메탈에 집중됨에 따라 올해~다음해 성장에 대한 실적 가시성이 높다”고 판단했다

또 “올해 연결기준 예상 매출액과 영업이익은 각각 1602억원(YoY 67%), 188억원(OPM 12%, YoY 129%)”이라며 “올해에도 실적 고성장 추세가 지속되면서 연결기준 매출액과 영업이익이 각각 1927억원(YoY 20%), 317억원(YoY 68%, OPM16%)에 달할 것”으로 전망했다.

그는 “올해/다음해 본사기준 영업이익은 각각 151억원(OPM 18%, YoY 122%)/265억원(OPM 24%, YoY 75%)을 기록할 것”이라며 “고마진 제품인 MSB(Micro Solder Ball)와 P&F(Paste and Flux)가 이익 성장을 견인할 것”이라고 전했다.

이어 “고부가 Flip Chip 계열 중심의 PCB 시장 확대가 MSB 시장 성장 견인, 여전히 주요 PCB 소재들의 일본 의존도가 높은 편이며 덕산하이메탈은 지난해 Paste & Flux 국산화에도 성공했다”며 “올해부터 정상궤도에 진입할 것으로 보이는 미얀마법인(지분율 100%)은 주석 등 비철금속 제련 사업을 영위하고 있고 향후 본업인 Solder ball 원가 절감에도 기여할 것”이라고 밝혔다.

한편 “Solder Ball 시장 침투율 가속화는 Solder Ball 매출 성장 근거”라며 “글로벌 PCB 시장 내에서 Flip Chip 패키지 기판 중심의 성장이 지속되는 가운데 Flip Chip 패키지 기판의 필수 소재인 Solder Ball 수요 또한 가파르게 증가할 것”으로 예상했다.

또 “최근 글로벌 주요 반도체 패키지 기판 업체들의 대규모 Capa 확장에 따른 Solder ball 증가분은 올해~다음해부터 본격적으로 반영될 것”이라며 “현재 글로벌 PCB 시장 내에서 Wire Bonding과 Flip Chip 기판 비율은 각각 74%, 26%로 보이는데 향후 Flip Chip 기판의 시장 침투율은 2025년 30%, 2030년 45%로 확대되고 Wire Bonding 시장을 빠르게 대체해 나갈 것”으로 추측했다.

끝으로 “MSB(Micro Solder Ball)의 고성장에 대한 수혜가 집중될 것”이라며 “MSB가 Solder Paste를 대체하기 시작하면서 MSB 시장이 확대되고 있는 가운데 덕산하이메탈은 글로벌 MSB 시장내 점유율이 60~70%에 달할 만큼 독보적인 입지를 확보하고 있다는 점에 주목한다”고 보도했다.

덕산하이메탈은 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위한다.

덕산하이메탈. 최근 실적 [자료=네이버 증권]

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