[버핏연구소=김한나 기자] 덕산하이메탈(대표이사 김윤철 이수훈)이 오는 20일 오전 9시 국내 기관투자자를 대상으로 서울에서 컨퍼런스콜을 갖는다. 회사 주요 사업현황에 대해 설명하고 질의응답(Q&A)을 진행할 예정이다. 후원사는 케이프투자증권이다.

덕산하이메탈 CI. [이미지=덕산하이메탈]

덕산하이메탈은 반도체 패키징 재료인 솔더 볼(Solder Ball)의 제조를 주요 사업으로 하고 있다. 덕산하이메탈은 올해 1분기 매출액 373억원, 영업이익 54억원, 당기순이익 98억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출액, 영업이익, 당기순이익은 각각 166.43%, 285.71%, 44.12% 증가했다.

한제윤 케이프투자증권 연구원은 “1분기 MSB 매출액은 50억 수준으로 월평균 6400억원 수준 공급량으로 추정되며, 이를 이번 증설 규모에 대입 시, 중장기적으로 연간 800억 이상의 매출을 기록할 것”이라며 “OPM 40~50% 기록하는 제품이기 때문에 MSB에서만 320~400억원 수준의 영업이익 체력 확보가 가능할 것”이라고 전망했다. 

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