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[버핏 리포트] 대덕전자, FC BGA 비메모리 패키지 성장 견인 -대신
  • 황기수 기자
  • 등록 2024-01-05 09:20:18
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[버핏연구소=황기수 기자] 대신증권은 5일 대덕전자(353200)에 대해 비메모리향 FC BGA(반도체 패키지 기판) 매출이 전체 성장을 견인할 것이라며 투자의견은 '매수'를 유지했고, 목표주가는 3만2000원에서 3만5000원으로 상향했다. 대덕전자의 전일 종가는 2만8600원이다.


대신증권의 박강호 연구원은 "대덕전자의 지난해 4분기 매출액은 2418억원(QoQ +1.7%, YoY -18.4%), 영업이익은 117억원(QoQ +728%, YoY -75.7%)으로 시장 기대치에 부합할 것이라고 전망했다. 전분기 대비 실적 개선에 대해 박 연구원은 메모리 패키지의 매출이 MCP(모바일 메모리 반도체)를 중심으로 증가한 영향이라고 설명했다.


박 연구원은 대덕전자의 올해 매출액은 1조990억원, 영업이익은 902억원을 기록할 것이라고 전망했다. 이에 대해 “반도체산업의 회복으로 패키지 매출이 전년비 23.7% 증가할 것”이라며 “특히 비메모리향 FC BGA의 매출이 3089억원(YoY +33.9%)으로 증가해 전체 성장을 견인할 것”이라고 분석했다.


대덕전자는 중견 PCB 업체 중 비메모리 반도체 기판인 FC BGA에 선제적으로 투자한 기업으로, 메모리와 비메모리 부문에서 다변화된 사업 포트폴리오를 가지고 있다. 박 연구원은 “AI(인공지능) 투자 증가 및 자동차의 전장화, 전기자동차 시장 확대로 FC BGA의 적용 분야가 확대될 것”이라며 “대덕전자는 향후 비메모리 패키지향 전문업체로 성장할 것”이라고 전망했다.


대덕전자는 PCB(인쇄회로기판)를 주요제품으로 생산 및 판매하는 사업 등을 하고 있다.


대덕전자의 최근실적. [이미지=네이버증권]

ghkdrltn12@buffettlab.co.kr

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