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[버핏 리포트] 대덕전자, 2분기 실적 기대 이상…반도체 기판 투자 확대 - 대신
  • 강석원 기자
  • 기사등록 2026-07-22 08:28:18
  • 업데이트 2026-07-23 08:47:26
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하루에도 수십개씩 쏟아지는 증권사 리포트. 이 가운데 버핏연구소가 그간의 애널리스트 적중도, 객관성, 정보 가치 등을 종합 선별해 투자자에게 유익한 리포트를 소개합니다. [편집자주]

[버핏연구소=강석원 기자] 대신증권은 대덕전자(353200)에 대해 2분기 시장 기대를 웃도는 실적과 비메모리 반도체 기판 투자 확대를 바탕으로 성장세가 이어질 것으로 전망하며 투자의견 '매수(BUY)'와 목표주가 19만원을 유지했다. 대덕전자의 전일종가는 12만500원이다.


대덕전자 매출액 비중. [이미지=버핏연구소]

박강호 대신증권 연구원은 대덕전자의 올해 2분기 매출액을 3902억원, 영업이익을 683억원으로 추정했다. 영업이익은 전분기보다 33.2%, 지난해 같은 기간보다 3562% 증가한 수준으로 시장 기대치도 웃돌 것으로 전망했다.


박강호 연구원은 "실적 개선은 반도체 기판 사업이 이끌 것"으로 분석하며 "플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출이 자동차 전장용을 중심으로 늘고 서버용 메모리 기판도 호조를 이어가면서 수익성이 개선될 것"으로 전망했다.


인쇄회로기판 사업도 위성통신과 인공지능(AI) 가속기용 제품 공급이 늘면서 매출과 수익성이 함께 개선될 것으로 전망됐다. 이에 따라 전 사업부에서 매출 증가와 수익성 개선이 이어질 것으로 분석됐다.


대덕전자는 지난 20일 4970억원 규모의 신규 시설투자를 결정하며 앞서 발표한 2130억원 규모 투자까지 더하면 오는 2027년 말까지 약 5100억원을 추가 투자할 계획이다.


이번 투자는 비메모리 반도체 기판인 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)와 FC-BGA 생산 확대에 집중된다.  박 연구원은 "FC-CSP는 AI 서버와 모바일 저장장치용 반도체 수요 증가가 기대되며 FC-BGA는 자동차 전장화와 AI 데이터센터 확대로 수요가 꾸준히 늘어날 것"으로 전망했다.


그는 "대덕전자는 서버용 기판과 자동차용 FC-BGA를 중심으로 사업 경쟁력을 강화하고 있다"며 "비메모리 반도체 기판 중심의 투자가 중장기 성장 기반이 될 것"이라고 분석했다.


대덕전자는 반도체 패키지 기판과 인쇄회로기판을 생산하는 전자부품 기업으로 AI 서버와 자동차 전장용 반도체 시장 확대에 맞춰 비메모리 기판 사업을 강화하고 있다.

대덕전자 매출액 및 영업이익률 추이. [이미지=버핏연구소]

kdsa0130@buffettlab.co.kr

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