[버핏연구소 김진구 연구원] 한미반도체(042700)는 SK하이닉스(000660)와 247억9400만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주(TSV DUAL STACKING TC BONDER)계약을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 14.91%에 해당하는 금액이다. 계약기간은 오는 6월 29일까지다. [ⓒ무단 전재 및 재배포 금지]
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